▲ 미국 반도체 기업 AMD의 리사 수 CEO가 13일(현지시각) 샌프란시스코 페어몬트 호텔에서 새로운 인공지능(AI) 칩 MI300X를 발표하고 있다. <연합뉴스>
인공지능 반도체를 둘러싼 AMD와 엔비디아의 경쟁이 치열해지면서 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산)에서 새로운 수주 기회를 잡을 가능성도 커진 것으로 분석된다.
13일 CNBC에 따르면 AMD는 이날 대규모 데이터를 동시 병렬처리할 수 있는 최첨단 인공지능 그래픽처리장치(GPU) ‘MI300X’를 선보였다.
MI300X는 최대 192GB의 메모리가 지원되는 인공지능 반도체로 거대언어모델(LLM)을 개발하기 위한 용도로 설계된 제품이다.
MI300X를 활용하면 챗GPT와 같은 생성형 인공지능 서비스를 구동할 수 있다. 따라서 120GB 메모리가 지원되는 엔비디아의 인공지능 반도체 ‘H100’과 시장점유율을 놓고 경쟁구도가 형성될 것으로 예상된다.
MI300X는 올해 정식출시될 것으로 예상되며 가격은 아직 공개되지 않았다.
다만 엔비디아 H100 대비 가격이 저렴할 것으로 전망된다. H100은 1개 패키지당 가격이 3만 달러(약 3800만 원)에 이른다.
리사수 AMD 최고경영자(CEO)는 "MI300X칩은 엔비디아 H100 대비 2.4배의 메모리 밀도와 1.6배 이상의 대역폭을 제공한다"며 "거대언어모델을 실행하려면 GPU 여러 개가 필요하지만 AMD 칩에는 많은 GPU가 필요하지 않을 것"이라고 강조했다.
리사수 CEO는 “우리의 목적은 인공지능에 훨씬 쉽게 접근할 수 있도록 만드는 것”이라며 “인공지능을 사용하는 모든 사람은 더 많은 GPU가 필요하며 우리는 믿을 수 없을 정도로 강력하고 매우 효율적인 GPU를 보유하고 있다”고 말했다.
그는 “AMD가 2024년 늘어나는 수요에 충분한 인공지능 반도체를 만들 수 있을 것”이라며 “우리는 인공지능에서 승자가 될 것이라고 확신한다”고 덧붙였다.
▲ AMD가 삼성전자 4나노 파운드리 공정을 활용할 가능성이 높아지고 있다.
엔비디아의 인공지능 반도체 시장점유율은 2022년 기준 92%에 이르고 AMD는 5%, 인텔은 1%에 불과한 점유율을 확보하고 있다.
하지만 AMD가 엔비디아보다 더 저렴한 가격에 높은 성능을 가진 제품을 출시한다면 향후 경쟁이 치열해질 것으로 전망된다.
인공지능 반도체 시장의 경쟁 격화는 삼성전자의 파운드리 사업에 긍정적인 영향을 미칠 수 있을 것으로 기대된다.
엔비디아와 AMD가 인공지능 반도체 생산량을 더 늘리기 위해서는 기존 TSMC 외에 삼성전자 파운드리와도 협력해야 할 필요성이 커질 수밖에 없기 때문이다.
엔비디아의 인공지능 반도체인 H100과 H800은 모두 TSMC에서 제조된다. AMD의 MI300X도 TSMC의 5나노 공정을 활용한다.
그러나 엔비디아와 AMD의 주문으로 현재 TSMC 4~5나노 생산라인은 100%에 가까운 가동률을 보이고 있는 것으로 파악된다. TSMC도 더 이상 추가 주문을 받기 쉽지 않은 것이다.
삼성전자는 4~5나노 공정을 도입한 초창기에 수율(결함없는 완성품 비율) 측면에서 어려움을 겪으며 엔비디아와 AMD의 선택을 받지 못했다.
하지만 최근 4나노 수율을 70% 수준까지 끌어올리면서 TSMC(4나노 수율 80% 추정)와 기술격차를 좁힌 것으로 파악된다.
일각에서는 AMD와 삼성전자 파운드리사업부가 이미 4나노 계약을 체결했다고 이야기도 나온다.
해외 IT매체 WCC테크는 “TSMC의 첨단 공정이 높은 가동률로 운영되고 있어 AMD는 삼성전자 파운드리와 협력할 수밖에 없을 것”이라며 “AMD의 공정 전환으로 삼성전자의 4나노 가동률이 높아질 수 있다”고 보도했다. 나병현 기자
