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[씨저널] 엔비디아가 고대역폭메모리(HBM)의 가격을 내리기 위해 삼성전자의 5세대 HBM3E 인증을 기다리고 있다는 홍콩 증권사 분석이 나왔다.

홍콩 GF증권은 12일 보고서를 내고 삼성전자가 이르면 오는 6월 엔비디아의 HBM3E 인증을 받을 것으로 내다봤다.

이어 엔비디아가 삼성전자의 HBM3E 인증을 기다리고 있다고 주장하면서 엔비디아가 2026년 HBM3E 가격 협상을 모두 연기한 상태라고 부연했다. 

또 삼성전자의 2026년 HBM 시장 본격 진입으로 HBM4 가격이 하락할 가능성이 있다고 GF증권은 전망했다.

이외에 미국 트럼프 행정부의 관세 정책에 따라 HBM 가격이 하락할 가능성도 제기했다.

GF증권은 “2025년 4분기부터 경기침체 가능성이 커지고 있다”며 “트럼프 행정부의 반도체 25% 관세 부과 가능성으로 스마트폰과 PC 출하량 감소가 예상되고, HBM 가격 상승률 또한 역풍을 맞을 수 있다”고 예측했다. 윤휘종 기자