HUFFPOST
HUFFPOST
기업과산업  전자·전기·정보통신

SK하이닉스 청주 패키징 공장 건설 7조 투자 앞당기로, 수요 대응 위한 속도전

조승리 기자 csr@businesspost.co.kr
확대 축소
공유하기
페이스북 공유하기 X 공유하기 네이버 공유하기 카카오톡 공유하기 유튜브 공유하기 url 공유하기 인쇄하기

[비즈니스포스트] SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 대응하기 위해 청주 신규 P&T7 첨단 패키징 공장 투자 집행을 앞당긴다.

SK하이닉스는 22일 이사회를 열고 청주 P&T7 건설을 위한 시설투자 금액을 7조931억 원으로 결정했다고 공시했다. 투자 규모는 자기자본의 5.88%에 해당한다.
 
SK하이닉스 청주 패키징 공장 건설 7조 투자 앞당기로, 수요 대응 위한 속도전
▲ 22일 SK하이닉스가 AI 메모리 수요 확대에 대응해 청주 P&T7 첨단 패키징 공장 투자 집행을 앞당긴다고 밝혔다. <연합뉴스>

회사는 “글로벌 AI 메모리 수요에 대응할 청주 생산거점을 확보하기 위한 투자”라며 “생산 증가에 대응하고 클린룸 가동 일정을 앞당기기 위해 건설 투자 금액을 늘렸다”고 설명했다.

이번 결정은 청주 P&T7 공장의 총 투자 규모를 확대하는 것이 아니라 투자 집행 시기를 앞당기는 데 따른 것이다. 

총 투자비는 기존 계획인 약 19조 원에서 변동이 없지만 공장 건설 계획을 조기 추진하면서 집행 금액이 늘어나 이사회 재의결을 거쳤다고 회사는 설명했다.

청주 P&T7은 SK하이닉스의 7번째 패키지·테스트 공장으로 올해 4월 착공했다. 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 생산의 핵심인 첨단 패키징 전용 생산시설로 구축되고 있다. 

청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 23만㎡(7만 평) 부지에 총 19조 원 규모로 조성되며, 2027년 말 완공을 목표로 했다.

웨이퍼 레벨 패키지(WLP)와 웨이퍼 테스트(WT) 라인을 모두 합친 클린룸 면적만 약 15만㎡(4만6천 평)에 달한다. 

내년 10월 웨이퍼 테스트(WT) 라인을 시작으로 2028년 2월까지 웨이퍼 레벨 패키징 라인 등을 순차적으로 준공한다. 조승리 기자

최신기사

대신증권 "AI 수요 확인에 반도체 투자심리 회복, 코스피 반등 기대"
마이크론 대만 노조 엇갈린 선택, 타오위안 반도체 공장 '24시간 파업' 예정대로 진행
한화투자 "2027년 코스피 목표 8500, 이익 수준 반영한 가치재평가 나타날 것"
LG이노텍 엔비디아와 손잡고 피지컬 AI 센싱 기술 개발, 로봇 시장 공략
엔비디아 삼성전기와 패키지기판 전략적 협력 발표, 한국에 전용 생산라인 공동 투자
CATL 주가 12% 급락 '하루 만에 시총 30조 원 증발', 중국 배터리 기업들 세..
국무조정실장 임기근 "가덕도신공항 공사비 증액 관련 부처 간 합의 거의 도달"
헌재 국힘 이진숙 낸 국감 제척 효력정지 가처분 일부 인용, 22일 방미통위 국감 참석
[오늘의 주목주] '반도체 투심 회복' SK 주가 12%대 상승, 코스피 '외국인 순매..
'단일종목 레버리지' 투자한 개미, 상품 도입 두 달 반 만에 6조3천억 손실
KoreaWho

댓글 (0)

  • - 200자까지 쓰실 수 있습니다. (현재 0 byte / 최대 400byte)
  • - 저작권 등 다른 사람의 권리를 침해하거나 명예를 훼손하는 댓글은 관련 법률에 의해 제재를 받을 수 있습니다.
  • - 타인에게 불쾌감을 주는 욕설 등 비하하는 단어가 내용에 포함되거나 인신공격성 글은 관리자의 판단에 의해 삭제 합니다.