[비즈니스포스트] 최태원 SK그룹 회장이 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기업인 대만 TSMC의 웨이저자(C.C. Wei) 회장과 반도체 협력을 논의했다.

4일 SK하이닉스에 따르면 최 회장은 지난 3일(현지시각) 대만에서 웨이저자 TSMC 회장과 만나 차세대 인공지능(AI) 기술 트렌드를 공유하고 미래 AI 생태계 선도 방안을 논의했다.

두 수장의 공식 회동은 2024년 6월 이후 2년 만이다. 이번 만남은 그동안 SK하이닉스와 TSMC가 다져온 전방위적 기술 동맹과 두터운 신뢰 관계를 재확인하기 위해 마련됐다.

SK하이닉스는 6세대 고대역폭메모리인 HBM4부터 TSMC의 12나노 공정으로 제조된 베이스다이를 적용하고 있다. 

최 회장과 웨이저자 회장은 급변하는 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 HBM 개발은 물론 공정 고도화의 핵심인 첨단 패키징 분야까지 협력의 범위를 전방위로 확대하기로 뜻을 모았다.

최근 글로벌 AI 밸류체인(가치사슬)에서는 반도체 수요 증가에 따른 공급 병목현상 해결이 최대 핵심 과제로 떠오른 상태다.

이에 엔비디아를 중심으로 한 AI 칩 공급 부족을 해결할 열쇠로 'SK하이닉스-TSMC' 동맹이 주목을 받고 있다.

SK하이닉스가 보유한 AI 메모리 기술력과 TSMC의 파운드리 공정 역량이 결합하면 제품 생산 주기를 앞당기고 수율(완성품 비율)을 극대화할 수 있기 때문이다.

두 회사는 이번 회동을 계기로 빅테크 기업들의 다양한 요구에 맞춘 '고객 맞춤형 AI 메모리' 시장 선점에 속도를 낸다. 기존 규격화된 메모리 공급 방식에서 벗어나, 설계 단계부터 TSMC의 첨단 파운드리 공정을 고려해 최고 성능의 맞춤형 HBM을 적시에 공급하겠다는 전략이다. 나병현 기자