[비즈니스포스트] 최태원 SK그룹 회장이 앞으로 5년 동안 반도체의 주재료인 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘리겠다고 밝혔다. 

2일 최태원 회장은 대만 타이베이에서 개막한 아시아 최대 규모 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2026' 행사장 SK하이닉스 부스에서 "메모리 병목현상은 2030년까지 계속될 것"이라며 "생산능력 확대를 전속력으로 추진하고 있다"고 말했다.

SK그룹이 중장기 생산능력 확대 목표를 구체적으로 공개한 것은 이번이 처음이다.

최 회장은 엔비디아, TSMC와의 협력 관계에 대해서도 강한 자신감을 보였다.

그는 "엔비디아와 TSMC를 포함한 반도체 삼각동맹은 그 어느 때보다 훌륭하다"며 "특히 TSMC와는 역대 최고의 파트너십을 맺고 있다"고 말했다.

7세대 제품인 HBM4E 개발 진행 상황에 대해서는 "현재 HBM4E 고객은 한 곳뿐이므로 전적으로 고객의 일정에 달려있다"며 "고객이 준비될 때마다 우리도 준비해야 하며 준비돼 있을 것"이라고 말했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)도 이날 SK하이닉스 부스를 깜짝 방문했다. 

젠슨황 CEO는 SK하이닉스의 HBM4 웨이퍼에 "(HBM을) 더 만들어달라(Please Make More)"는 문구를 남겼고, 192GB(기가비트) 소캠에는 "소캠 사랑해(LOVE SOCAMM)"라고 적었다. 

SK하이닉스는 엔비디아에 최신 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4(6세대)와 고성능 저전력 메모리 LPDDR5X 등을 공급하고 있다. 

황 CEO는 이날 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 'GTC 타이베이 2026' 기자간담회에서 "글로벌 파트너사들의 전폭적인 지원에도 엔비디아 인공지능(AI) 칩 공급은 여전히 제약을 받고 있다"고 말했다. 김민정 기자