[비즈니스포스트] SK텔레콤이 엔비디아와 협력을 바탕으로 반도체 제조 공정의 디지털 전환을 가속화하고 있다. 

엔비디아는 SK텔레콤을 제조 분야 피지컬 AI의 핵심 협력사로 지목하며 두 회사의 디지털 트윈 기술 협력을 부각했다.
 

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 1일(현지시각) 대만에서 열린 엔비디아의 인공지능(AI)·그래픽처리장치(GPU) 행사 'GTC 타이베이' 기조연설에서 SK텔레콤을 제조 분야 피지컬 AI의 주요 협력 파트너로 소개했다.

SK텔레콤과 SK하이닉스는 엔비디아의 디지털 트윈 플랫폼 '옴니버스'를 활용해 반도체 제조 공정에 디지털 트윈 기술을 도입하고 있다.

디지털 트윈은 실제 공장과 설비 등을 가상 공간에 구현한 뒤 시뮬레이션을 통해 공정 변경이나 설비 배치의 영향을 사전에 검증하는 기술이다. 옴니버스는 디지털 트윈 구축과 3D 시뮬레이션을 지원하는 엔비디아의 협업 플랫폼이다.

SK하이닉스는 자율형 공장 구축을 목표로 지난해 SK텔레콤과 함께 반도체 생산시설(팹)에 디지털 트윈을 적용하는 기술검증(PoC)을 완료했으며, 향후 단계적으로 상용화를 추진할 계획을 세웠다.

SK텔레콤은 엔비디아의 에이전트 툴 키트를 활용해 제조 현장의 설비와 공간 구조 등 다양한 데이터를 디지털 트윈 환경에 맞게 자동으로 분석·처리하는 '에이전틱 디지털 트윈 모델링' 기술도 개발했다.

엔비디아 옴니버스 라이브러리를 통합해 대규모 3D 장면의 로딩 속도와 실행 성능을 높이고, GPU 및 메모리 사용 효율을 개선하는 방향으로 플랫폼 고도화를 진행하고 있다.

조익환 SK텔레콤 피지컬 AI 담당은 “SK텔레콤은 반도체를 비롯한 다양한 제조 산업에서 엔비디아와 함께 피지컬 AI 기술 파트너로서 역할을 확대해 나가겠다”고 말했다. 조승리 기자