[비즈니스포스트] 인텔이 대만 TSMC의 2나노 반도체 파운드리 초기 고객사로 합류해 이르면 올해부터 차기 PC용 CPU 위탁생산을 맡길 계획을 두고 있다.

연내 양산을 추진하고 있는 인텔 자체 18A(1.8나노급) 공정과 TSMC 파운드리를 동시에 활용하는 방식을 이어갈 것으로 전망된다.

대만 경제일보는 22일 업계에서 입수한 정보를 인용해 “인텔이 TSMC 2나노 파운드리 양산 초반부터 고객사로 자리잡을 것”이라고 보도했다.

TSMC는 이미 대만 신주에 위치한 공장에서 인텔 차기 PC용 CPU 시험 생산을 진행하며 생산 수율을 높이는 과정을 거치고 있는 것으로 전해졌다.

2나노 반도체 미세공정은 TSMC가 하반기부터 대량생산을 준비하고 있는 기술이다. 애플과 AMD가 프로세서 및 서버용 CPU 위탁생산을 맡길 계획을 세우고 있다.

인텔도 이를 뒤따라 2나노 파운드리 초기 고객사 목록에 포함된 것은 차세대 PC용 CPU의 성능 및 전력효율 개선에 분명한 목표를 두고 있다는 의미로 해석된다.

다만 이는 인텔이 TSMC 2나노와 비슷한 시기에 양산을 준비하는 18A 공정에 자신감이 부족하다는 의미로 해석될 여지가 열려 있다.

파운드리 단가나 성능 측면에서 TSMC 2나노 파운드리를 활용하는 것이 더 유리하다고 판단했을 수 있다는 것이다.

인텔의 2나노 기반 ‘노바레이크’ PC용 프로세서는 내년 출시될 것으로 전망된다.

다만 인텔이 18A 공정으로 외부 고객사 파운드리 수주를 본격화하기 위해 자체 CPU는 TSMC에 생산을 맡겨 충분한 양산 능력을 확보하려 한다는 관측도 나온다.

경제일보는 “인텔은 TSMC에 계속 의존하는 동시에 자체 파운드리 사업을 키우는 데도 주력하고 있다”며 “18A 공정으로 기술 리더십을 되찾겠다는 목표가 바탕에 깔려 있다”고 전했다.

인텔은 자체 프로세서 ‘팬서레이크’ 및 ‘클리어워터 포레스트’도 18A 공정으로 생산해 출시할 계획을 두고 있는 것으로 전해졌다.

결국 인텔이 TSMC의 미세공정 기술과 자체 파운드리를 동시에 활용하는 ‘투트랙’ 전략을 당분간 이어갈 가능성이 떠오른다.

경제일보는 “TSMC는 이미 주요 고객사들의 2나노 반도체 설계를 마무리해 검증 절차를 거치고 있다”며 “파운드리 업계 선두 지위 유지를 자신하고 있다”고 전했다. 김용원 기자