[비즈니스포스트] 미국 메모리반도체 기업 마이크론은 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)와 저전력 메모리반도체 모듈인 ‘SOCAMM(Small Compressed Add-On Memory Module)’을 동시에 생산하는 유일한 기업이 됐다.

SK하이닉스와 삼성전자에 이어 메모리반도체 3위인 마이크론의 추격이 빨라지고 있는 것으로 분석된다.

대만 경제일보는 26일 보도자료를 인용해 마이크론이 인공지능(AI) 서버용으로 설계된 HBM3E와 SOCAMM 제품을 동시에 출하하는 세계 최초이자 유일한 메모리 반도체 기업이 됐다고 보도했다.

마이크론이 SOCAMM 공급에서 삼성전자와 SK하이닉스보다 앞서가고 있다는 관측이 나온다.

SOCAMM은 엔비디아가 새롭게 개발한 저전력 메모리반도체 모듈로 올해 하반기 출시될 AI 서버 ‘블랙웰 울트라(GB300)’에 탑재된다.

낮은 전력 소모로 미래 산업인 로봇, 자율주행차, AI PC 등에도 활용될 것으로 예상돼 차세대 HBM으로 불린다.

마이크론은 이미 SOCAMM 양산에 돌입한 것으로 전해졌다. 업계 관계자는 “SOCAMM 경쟁에서 마이크론이 삼성전자나 SK하이닉스보다 앞서 있다”고 말했다.

HBM 공급에서도 마이크론은 SK하이닉스를 추격하고 있다.

마이크론은 HBM3E 8단 제품을 ‘블랙웰(GB200)’ AI 반도체에 공급하고 있으며, 블랙웰 울트라에 HBM3E 12단 제품 공급을 추진하고 있다.

현재 블랙웰 울트라의 HBM3E 12단 공급은 SK하이닉스가 초기 물량을 단독으로 공급하고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 최근 HBM3E 제품의 엔비디아 인증에 가까워진 것으로 전해졌다.

마이크론 측은 “HBM3E 12단 제품은 8단 제품보다 50%더 높은 용량을 제공하고, 20% 낮은 전력을 소모한다”며 “HBM4 출시로 AI 메모리반도체 공급에서 리더십을 공고히 하겠다”고 밝혔다. 김호현 기자