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LG이노텍 주총서 문혁수 "FC-BGA 빅테크 수주 확보" "유리기판은 연말 시제품 생산"

김호현 기자 hsmyk@businesspost.co.kr
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[비즈니스포스트] 문혁수 LG이노텍 대표이사 사장이 반도체와 모빌리티, 로봇에 사업 역량을 집중하겠다고 밝혔다. 

카메라모듈 판매로 대부분의 수익을 내고 있던 LG이노텍이 새로운 활로를 개척해 나갈 것으로 보인다.
 
LG이노텍 주총서 문혁수 "FC-BGA 빅테크 수주 확보" "유리기판은 연말 시제품 생산"
▲ 문혁수 LG이노텍 대표이사. < LG이노텍 >

LG이노텍은 24일 서울 마곡 LG사이언스파크 본사에서 제49기 정기 주주총회를 열었다.

문 사장은 “2025년도 어려운 경영환경이 예상되는 만큼, 반도체, 모빌리티, 로봇 부품 등 다양한 영역으로 사업 포트폴리오를 고도화해 새로운 비즈니스 기회를 창출하겠다”고 말했다.

그는 “반도체용 부품 분야에서는 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP) 등 주력 사업의 핵심 기술 경쟁력으로 시장 선도 지위를 강화하고, 신사업인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)와 차세대 유리기판 사업화도 적극 추진하겠다”고 부연했다.

특히 자율주행차와 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 부품 부문을 5조 원 이상 규모의 사업으로 키우겠다는 의지를 내비쳤다. 또 로봇 부품분야에서 카메라 기술력을 바탕으로 주요 기업들과 협력을 강화하겠다고 밝혔다.

반도체 부품 사업에도 역량을 집중할 것으로 보인다.

문 대표는 “반도체용 부품 사업에 드라이브를 걸고, 2030년까지 연매출 3조 원 이상으로 육성해 반도체 부품 시장의 핵심 공급자로 자리 잡겠다”고 밝혔다.

FC-BGA의 경우 이미 빅테크의 수주를 확보했다고 밝혔다.

그는 “글로벌 빅테크 향 FC-BGA 두 곳은 이미 수주해 구미 4공장에서 양산 중”이라며 “또 다른 글로벌 빅테크 한 곳도 새롭게 수주해 내년부터 양산에 들어갈 예정”이라고 설명했다.

LG이노텍은 유리기판의 올해 말 시제품 생산을 목표하고 있다.

그는 “유리기판은 2~3년 후 통신용 반도체에서, 5년 내 서버용 반도체에서도 상용화가 가능할 것”이라며 “올해 말 시제품 생산을 목표로 준비 중이며, 글로벌 고객사 대상 프로모션도 추진하고 있다”고 말했다.

한편 이번 주총에서는 재무제표 승인 건, 이사 선임 건, 이사 보수 한도 승인 건, 감사위원회 위원 선임 건 등 4건의 안건이 원안대로 가결됐다. 김호현 기자

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