[비즈니스포스트] 삼성전자가 올해 상반기 3나노 파운드리(반도체 위탁생산) 양산을 앞둔 가운데 퀄컴과 AMD가 첫 외부고객이 될 것이란 관측이 제기된다.<br /> <br /> 애플과 인텔이 대만 TSMC와 협력을 강화하고 있어 이들의 경쟁사인 퀄컴과 AMD는 삼성전자와 손잡을 필요성이 커지고 있다.<br /> &nbsp; <figure class="image" style="float:right;margin-right:0px; margin-left:15px; margin-top:30px; "><img alt="바이든 보고 간 삼성전자 3나노 공정, AMD와 퀄컴 첫 고객 될까" height="200" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202205/20220531085934_28677.jpg" width="300" /> <figcaption><table width=320><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed; width:180px;'>▲ 이재용 삼성전자 부회장.</td></tr></table></figcaption> </figure> <br /> 1일 반도체업계에 따르면 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)가 5월21일&nbsp;&nbsp;&lsquo;한-미 비즈니스 라운드 테이블&rsquo;에 참석해 이재용 삼성전자 부회장과 대화를 나눈 것을 두고&nbsp;향후 위탁생산을 염두에 둔 게 아니냐는 해석이 나온다.<br /> <br /> 삼성전자는 퀄컴의 최대 고객사 가운데 하나다.<br /> <br /> 퀄컴은 반도체설계(팹리스) 기업으로 전체 매출의 50% 이상을 스마트폰 모바일 프로세서(AP)를 통해 거두는 만큼 세계에서 스마트폰을 가장 많이 생산하는 삼성전자 MX사업부와 밀접한 관계를 맺고 있다. 올해 출시된 갤럭시S22 시리즈에 장착되는 AP 가운데 75%는 퀄컴 제품이다.<br /> <br /> 동시에 삼성전자는 퀄컴의 주요 파운드리 협력사이기도 하다.<br /> <br /> 퀄컴이 설계한 AP는 TSMC나 삼성전자 파운드사업부가 만들어주는데 최근 퀄컴과 삼성전자 파운드리사업부의 거래양은 증가하고 있다. 퀄컴은 올해 출시한 스냅드래곤8 1세대는 삼성전자 4나노 공정에, 스냅드래곤8 1세대플러스는 TSMC 4나노 공정에 각각 맡겼다.<br /> <br /> 그 결과 퀄컴은 2022년 1분기 삼성전자의 &#39;5대 거래처&#39;로 이름을 올리기도 했다.<br /> <br /> 다만 퀄컴은 삼성전자의 4나노 수율(결함이 없는 합격품의 비율)이 기대에 미치지 못하자 3나노 공정은 TSMC를 우선적으로 고려하고 있는 것으로 전해진다. 일각에서는 이미 퀄컴이 TSMC에 3나노를 맡겼다는 말도 흘러 나온다.<br /> <br /> 하지만 최근에는 퀄컴이 삼성전자 파운드리와 관계를 계속 이어갈 것이란 전망에 힘이 실리고 있다.<br /> <br /> 우선 글로벌 공급망 문제가 장기화되는 상황에서 TSMC가 공장 라인을 애플에 우선적으로 배정하는 정책을 유지하고 있어 TSMC만으로는 퀄컴이 원하는 만큼 충분한 생산량을 확보하기 쉽지 않다. 또 삼성전자가 주요 고객처라는 점도 고려할 수밖에 없을 것으로 보인다.<br /> <br /> 따라서 4나노처럼 3나노에서도 일부 물량은 삼성전자에, 일부는 TSMC에 맡기는 전략을 이어갈 가능성이 크다.<br /> <br /> 알렉스 카투지안 퀄컴 수석부사장은 5월24일 &ldquo;여러 파운드리 파트너로부터 반도체를 구매하는 공급망 다변화 전략이 반도체 부족 문제를 해결하는 데 도움이 됐다&rdquo;며 &ldquo;코로나19 속 충분한 반도체 공급을 보장하기 위해 이런 전략을 유지할 것&rdquo;이라고 말했다.<br /> <br /> AMD가 삼성전자 3나노 공정의 첫 고객이 될 수도 있다.<br /> <br /> 대만 디지타임스 등 외신에서 나오는 이야기를 종합하면 AMD가 2023년에 선보이려던 차세대 CPU(중앙처리장치) &lsquo;젠5&rsquo;의 출시가 2024년이나 2025년으로 연기될 수 있다는 관측이 나오고 있다.<br /> <br /> AMD는 젠5를 TSMC의 3나노 공정으로 양산한다는 계획을 세웠는데 경쟁사인 인텔이 라인을 선점함으로써 1년 이상을 기다려야 할 수 있다는 것이다.<br /> <br /> AMD로서는 TSMC의 3나노 공정 라인이 비는 것을 기다려 젠5 출시 일정을 늦추거나 이전 공정인 4~5나노로 젠5를 양산하는 선택지가 있다. 하지만 두 방안 모두 치열해지고 있는 인텔과 경쟁에서 밀릴 수 있다는 점에서 AMD에게 좋은 결정이 아니다.<br /> <br /> 따라서 AMD는 삼성전자 3나노 공정도 고려할 것으로 전망되고 있다.<br /> <br /> 삼성전자는 AMD와 손잡고 AP &lsquo;엑시노스2200&rsquo;을 개발하는 등 최근 협력관계가 강화되고 있다.<br /> <br /> 류영호 미래에셋증권 연구원은 &ldquo;삼성전자는 AMD의 GPU 노하우를 얻을 수 있을 뿐만 아니라 지속적 협력관계를 통해 파운드리 사업을 중장기적으로 확장할 가능성이 있다&rdquo;고 예상했다.<br /> <br /> 삼성전자가 텍사스주 테일러시에 170억 달러 규모의 새로운 파운드리 공장을 건설하는 것도 AMD의 파운드리 수주를 받을 수 있는 요인으로 부각되고 있다.<br /> <br /> AMD의 본사는 테일러시와 가까운 텍사스주 오스틴에 있다.<br /> <br /> 해외 IT전문매체 PC게이머는 &ldquo;삼성전자와 AMD의 지리적 연결은 완전한 우연의 일치일 수 있지만 미국에 기반을 둔 최첨단 파운드리 공장이 고객을 찾기 위해 멀리 갈 필요가 없다는 점은 분명하다&rdquo;며 &ldquo;대만은 중국과 지정학적 문제도 있기 때문에 한 제조업체에 의존하는 것은 치명적일 수 있다&rdquo;고 보도했다.&nbsp;나병현 기자