삼성전자가 인공지능을 탑재한 메모리반도체 제품과 기술을 알렸다.

삼성전자는 24일 온라인으로 열린 핫칩(Hot Chips) 학회에서 PIM(프로세싱 인 메모리)기술을 적용한 메모리반도체 제품군과 응용사례를 발표했다.
 

핫칩 학회는 주요 반도체회사들이 해마다 차세대 반도체기술을 공개하는 자리로 1989년부터 개최되고 있다.

PIM은 연산작업에 쓰이는 인공지능 프로세서 기능을 메모리반도체칩에 더한 지능형 반도체를 말한다.

삼성전자는 이날 학회에서 D램 모듈에 인공지능엔진을 탑재한 ‘AXDIMM’ 제품을 소개했다.

AXDIMM은 D램 모듈에 인공지능엔진을 장착한 제품이다. PIM기술을 칩 단위에서 모듈 단위로 확장하는 기술이 적용됐다.

이 제품을 활용하면 중앙처리장치(CPU)와 D램 사이의 데이터 이동이 줄어들어 인공지능 가속기시스템의 에너지 효율을 높일 수 있다.

현재 글로벌 고객사들이 서버 환경에서 AXDIMM의 성능 평가를 진행하고 있으며 성능은 약 2배 향상, 에너지 사용량은 40% 이상 감소 등 효과가 확인됐다고 삼성전자는 설명했다.

삼성전자는 모바일D램과 PIM기술을 결합한 ‘LPDDR5-PIM’기술도 공개했다. 이를 통해 모바일기기가 데이터센터와 연결하지 않고도 독자적으로 인공지능기능을 수행할 수 있다.

자체 시뮬레이션 결과에 따르면 LPDDR5-PIM기술을 통해 음성인식, 번역, 챗봇 등에서 성능 2배 이상 향상, 에너지 사용량 60% 이상 감소 등 효과가 확인됐다고 삼성전자는 설명했다.

이날 학회에서 삼성전자는 지난 2월 공개한 HBM-PIM을 실제 시스템에 탑재한 검증결과도 발표했다.

HBM-PIM은 고대역폭 메모리반도체에 인공지능 프로세서를 더한 메모리반도체로 삼성전자가 업계 최초로 개발한 PIM반도체다.

삼성전자에 따르면 HBM-PIM을 미국 자일링스의 인공지능 가속기시스템에 탑재한 결과 기존보다 성능이 2.5배가량 개선되고 에너지 사용량은 60% 감소했다.

삼성전자는 2022년 상반기 안에 다양한 고객사들의 수요에 맞춰 PIM기술 플랫폼을 표준화하고 자체 생태계를 구축하겠다는 계획을 세웠다.

김남승 삼성전자 메모리사업부 D램개발실 전무는 “HBM-PIM은 이미 고객사들의 인공지능 가속기에 탑재돼 평가되고 있는 만큼 상업적 성공 가능성이 확인됐다”며 “앞으로 표준화 과정을 거쳐 차세대 슈퍼컴퓨터, 모바일메모리, 데이터센터용 D램 모듈 등으로 제품군을 확대하겠다”고 말했다. [비즈니스포스트 강용규 기자]