세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산)기업 대만 TSMC가 3나노급 반도체 양산일정을 구체화했다.

10일 대만 연합보에 따르면 TSMC는 내년 7월부터 인텔의 중앙처리장치(CPU) 등 3나노급 반도체를 양산한다.
 

나노(nm)는 반도체 회로폭을 말한다. 반도체는 회로폭이 미세해질수록 성능이 향상된다.

현재 세계에서 가장 발달된 파운드리 미세공정은 5나노급 공정으로 TSMC와 삼성전자에서만 제공된다.

TSMC와 삼성전자는 이보다 더 발달된 3나노급 공정의 상용화를 두고 경쟁하고 있다.

삼성전자 역시 2022년을 목표로 3나노급 공정 양산계획을 밝혔던 만큼 TSMC와 비슷한 시기에 양산에 들어갈 것으로 전망된다. [비즈니스포스트 임한솔 기자]