세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산)기업 대만 TSMC가 3나노급 반도체 양산일정을 구체화했다.<br /> <br /> 10일 대만 연합보에 따르면 TSMC는 내년 7월부터 인텔의 중앙처리장치(CPU) 등 3나노급 반도체를 양산한다.<br /> &nbsp; <figure class="image" style="float:right;margin-right:0px; margin-left:15px; margin-top:30px; "><img alt="대만언론 &quot;TSMC, 3나노급 반도체 양산을 내년 7월부터 시작&quot;" height="200" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/201911/20191114113844_14540.jpg" width="300" /> <figcaption><table width=320><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed; width:180px;'>▲ TSMC 로고.</td></tr></table></figcaption> </figure> <br /> 나노(nm)는 반도체 회로폭을 말한다. 반도체는 회로폭이 미세해질수록 성능이 향상된다.<br /> <br /> 현재 세계에서 가장 발달된 파운드리 미세공정은 5나노급 공정으로 TSMC와 삼성전자에서만 제공된다.<br /> <br /> TSMC와 삼성전자는 이보다 더 발달된 3나노급 공정의 상용화를 두고 경쟁하고 있다.<br /> <br /> 삼성전자 역시 2022년을 목표로 3나노급 공정 양산계획을 밝혔던 만큼 TSMC와 비슷한 시기에 양산에 들어갈 것으로 전망된다.&nbsp;[비즈니스포스트 임한솔 기자]