김기남 삼성전자 반도체 총괄사장이 삼성전자의 10나노미터 공정의 모바일 프로세서(AP) 개발이 계획대로 진행되고 있다고 강조했다.

김 사장은 14나노미터 공정기술로 모바일AP 시장을 선점한 데 이어 10나노미터 기술개발로 시장에서 우위를 확보하려고 한다.

김기남 사장은 27일 삼성그룹 사장단회의를 마친 뒤 “10나노미터 공정으로 생산된 스마트폰 AP 양산 준비가 계획대로 진행되고 있다”고 말했다.

김 사장은 이날 외신들이 삼성전자가 10나노미터 공정의 AP 생산을 다음해 하반기부터 시작할 것이라고 보도한 데 응답한 것으로 보인다.

전자전문매체 폰아레나는 “삼성전자가 핀펫 기술을 이용해 10나노미터 AP 대량양산을 다음해 시작할 것”이라며 “10나노미터 공정으로 AP의 성능과 크기, 전력소모가 크게 개선될 것으로 보인다”고 보도했다.

삼성전자의 10나노미터 핀펫 기술은 반도체의 회로선 폭을 1억분의 1미터로 배열하는 정교한 공정이다. 삼성전자 반도체의 회로선 폭이 10나노미터로 줄어들면 현재 널리 쓰이는 20나노미터와 14나노미터 공정으로 만든 반도체에 비해 뛰어난 성능을 낼 수 있다.

삼성전자는 지난해 세계 최초로 14나노미터 공정기술을 개발해 모바일 AP를 양산하고 있다. 삼성전자의 갤럭시S6 시리즈에 탑재되는 엑시노스7420이 삼성전자의 14나노미터 공정으로 생산됐다.

삼성전자는 14나노미터 공정으로 애플 아이폰 신제품에 탑재될 ‘A9’ 프로세서와 퀄컴의 차기 AP ‘스냅드래곤820’도 생산할 것으로 알려졌다.

삼성전자가 10나노미터 공정기술로 경쟁력을 강화하자 대만 반도체업체 TSMC도 기술개발에 열을 올리고 있다.

모리스 창 TSMC 회장은 최근 주주보고서를 통해 “TSMC는 환경친화적 10나노미터 기술을 설계해 올해 말까지 고객사에 제품 디자인 수주를 마칠 계획”이라고 밝혔다.

업계 관계자들은 삼성전자와 TSMC가 10나노미터 공정으로 양산한 AP로 다음해 하반기 출시될 애플의 아이폰 신제품 부품 공급 수주를 위해 경쟁할 것이라고 관측한다.

핸델 존스 IBS 연구원은 “10나노미터 공정 개발은 최근 수년 동안 가장 큰 업적 중 하나”라며 “삼성전자가 목표를 이루기 위해 공격적으로 나서고 있다”고 평가했다. [비즈니스포스트 김용원 기자]