[비즈니스포스트] SK하이닉스가 최고 성능 D램인 HBM3(고대역폭메모리)을 개발하는데 성공했다.

SK하이닉스는 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아올려 현존 반도체 가운데 최고 용량인 24GB(기가바이트)를 구현한 HBM3 신제품을 개발해 고객사에서 제품 성능을 검증하고 있다고 20일 밝혔다.
 
HBM(고대역폭메모리)는 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리속도를 끌어올린 고부가 제품을 말한다.

SK하이닉스는 “지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산한 데 이어 이번에 기존보다 용량을 50% 높인 24GB 패키지 제품을 개발하는데 성공했다”며 “인공지능 대화형 로봇산업이 확대되면서 늘어나는 프리미엄 메모리 수요에 맞출 수 있게 될 것이다”고 말했다.

SK하이닉스가 2013년 세계에서 처음으로 개발한 HBM은 고성능 컴퓨팅을 요구하는 인공지능에 필수적인 메모리 반도체 제품으로 주목받고 있다. 

SK하이닉스는 현재 다수의 글로벌 고객사에 HBM3 샘플을 제공해 성능검증을 진행하고 있으며 고객사들도 큰 기대감을 보이고 있는 것으로 전해진다.

홍상후 SK하이닉스 부사장은 “SK하이닉스는 세계 최고의 후공정 기술력을 바탕으로 초고속, 고용량 HBM 제품을 연이어 개발했다”며 “상반기 안으로 이번 신제품 양산체제를 완료해 인공지능 시대에 주도권을 다지겠다”고 말했다. 조장우 기자