화웨이가 기존 반도체보다 성능이 대폭 개선된 5나노급 반도체를 준비하고 있다고 외국언론이 전했다.

10일 중국 마이드라이버에 따르면 화웨이는 대만 TSMC의 5나노급 공정을 통해 3분기에 새로운 애플리케이션 프로세서(AP) ‘기린1020’을 내놓는다. AP는 스마트폰 등 전자제품의 두뇌 역할을 하는 시스템반도체를 말한다.
 
마이드라이버는 “기린1020은 이전 제품인 ‘기린990’과 비교해 성능이 50% 이상 향상될 것”이라며 “5G통신 모뎀도 통합될 것”이라고 보도했다.

기린1020 내부에 들어가는 중앙처리장치(CPU) 코어는 영국 ARM의 ‘코어텍스-A78’로 알려졌다.

현재 가장 성능이 좋은 AP로 꼽히는 퀄컴 ‘스냅드래곤865’에 탑재된 ‘코어텍스-A77’보다 한 단계 더 발전한 제품이다.

마이드라이버는 화웨이가 ‘메이트40’ 시리즈를 시작으로 스마트폰에 기린1020을 적용할 것으로 예상했다. [비즈니스포스트 임한솔 기자]