대만 파운드리(반도체 위탁생산)기업 TSMC가 내년 상반기부터 5나노급 반도체를 대량생산한다고 외국언론이 전했다.

14일 대만매체 디지타임스는 “최근 TSMC 이사회가 새로운 팹(실리콘웨이퍼 생산시설) 건설, 기술 개발 등을 위해 2020년 1분기 66억2천만 달러의 투자를 승인했다”며 “TSMC는 2020년 상반기 5나노급 반도체를 대량생산하기 위한 궤도에 진입하고 있다”고 보도했다.
 

5나노급은 반도체 회로 선폭을 의미한다. 숫자가 작을수록 제품 성능이 향상된다.

디지타임스에 따르면 TSMC의 5나노급 공정에는 극자외선(EUV) 기술이 적용됐다. 극자외선 기술은 실리콘웨이퍼 위에 미세한 회로를 세기는 데 사용되는 최신기술을 이른다.

TSMC는 올해 초 5나노급 공정 기술을 개발한 뒤 최근 5나노급 ‘위험생산’에 들어간 것으로 알려졌다.

위험생산은 파운드리 생산자가 생산 과정에서 손실 비용의 상당 부분을 부담하면서 초도 공정을 시험하는 과정을 말한다.

TSMC는 기존 7나노급 공정에서도 지속해서 실적을 확대할 것으로 전망됐다.

디지타임스는 “모바일, 고성능 컴퓨팅(HPC), 사물인터넷(IoT)기기 등 여러 분야에서 수요가 발생해 올해 TSMC 전체 웨이퍼 매출의 25% 이상을 7나노급 공정이 차지할 것”이라며 “7나노급 비중은 2020년에 더욱 확대될 것”이라고 바라봤다. [비즈니스포스트 임한솔 기자]