LG화학 '도쿄팩 2026' 참가, 차세대 패키징 기술 선보여
LG화학이 아시아 패키징 시장 공략을 목표로 일본에서 열리는 국제 전시회에 참가한다. LG화학은 오는 14일부터 3일 동안 일본에서 개최되는 ‘도쿄팩 2026’에 참가한다고 13일 밝혔다. 도쿄팩은 포장재와 용기를 비롯해 가공설비, 물류, 재활용 설루션 등 포장산업 전반을 아우르는 아시아 최대 규모의 전시회다. 올해는 약 730개 기업이 참가하고 7만 명 이상의 관람객이 방문할 것으로 예상된다. LG화학은 이번 전시회에서 ‘소재의 혁신, 일상의 가치(Innovation in Materials, Value In Everyday Life)’를 주제로 다양한 차세대 패키징 소재와 실제 제품 적용 사례를 소개한다. LG화학 전시부스는 리빙과 키친, 케어 등 3개 공간으로 구성돼 제품별 특성과 활용 사례를 선보인다. 대표적으로 단일소재 필름 분야에서 12μm(마이크로미터) 두께를 구현한 초박막 포장필름 소재 ‘유니커블’과 고객사와 협력해 개발한 패키징 설루션이 제시된다. 유니커블은 기존 복합재질 포장필름과 동등한 물성을 유지하