도시바메모리가 미국 베인캐피털과 애플, SK하이닉스 등의 컨소시엄에 지분 매각 마무리에 발맞춰 낸드플래시 증설 투자에 속도를 낸다.

30일 반도체 전문매체 에이낸드테크에 따르면 도시바메모리는 7월부터 3D낸드 공정을 도입하는 새 낸드플래시 반도체공장 증설을 시작한다고 밝혔다.
 

일본 도시바의 반도체 자회사인 도시바메모리는 최근 중국 당국의 승인을 받아 베인캐피털 컨소시엄에 인수가 확정됐다. 6월1일자로 모든 인수 절차가 마무리된다.

그동안 도시바는 심각한 경영난으로 도시바메모리의 시설 투자를 지원하는 데 차질을 겪어 왔다.

하지만 베인캐피털 컨소시엄이 도시바메모리를 인수한 뒤 투자금액도 적극 지원하겠다는 계획을 내놓은 만큼 다시 반도체공장 투자에 속도를 낼 수 있게 됐다.

도시바메모리의 반도체 협력사인 미국 웨스턴디지털도 새 공장 증설 투자에 참여하겠다는 뜻을 나타낸 것으로 알려졌다.

에이낸드테크는 "도시바메모리의 새 공장은 내년 중순쯤 완공될 것으로 예상된다"며 "정확한 생산 규모는 아직 파악하기 어렵지만 생산 효율이 개선된 새 공정이 도입될 것"이라고 내다봤다.

도시바메모리는 새 공장을 증설하는 동시에 기존 반도체공장의 빈 공간에도 추가로 생산 장비를 들이는 시설 투자를 진행하고 있다. 낸드플래시 출하량이 단기간에 급증할 가능성이 있다.

김록호 하나금융투자 연구원은 "도시바는 그동안 낸드플래시 투자가 예상보다 지연된 만큼 올해부터 적극적으로 공장 증설에 나설 것"이라며 "삼성전자의 점유율을 추격하기 위한 투자가 내년에도 지속될 가능성이 높다"고 내다봤다. [비즈니스포스트 김용원 기자]