삼성전자가 삼성전기에서 사들인 PLP(패널레벨패키징)기판 기술이 5G통신 시대를 맞아 다양한 시스템반도체에 적용되며 활용성을 주목받을 것으로 전망된다.

김경민 하나금융투자 연구원은 20일 "삼성전기가 삼성전자에 양도한 PLP사업과 관련한 투자자의 관심이 이어질 것"이라고 내다봤다.
 
삼성전자, 삼성전기 PLP기판 인수 뒤 시스템반도체에 적용 확대

▲ 삼성전기의 PLP 반도체기판 기술 안내.


삼성전기는 최근 7850억 원을 받고 반도체에 쓰이는 PLP기판사업을 삼성전자에 매각하기로 했다.

김 연구원은 삼성전자가 삼성전기의 PLP사업을 인수한 뒤 중장기적으로 시설투자를 지속해 사업 규모를 키울 것이라고 바라봤다.

5G 시대를 맞아 데이터 사용량이 급증하면 반도체가 이전보다 더 많은 신호를 빠르게 처리해야 하기 때문에 PLP기술이 더 유용하게 쓰일 수 있기 때문이다.

PLP기판은 반도체에 주로 쓰이던 기존 WLP기판과 비교해 생산 효율성이 뛰어나고 반도체 신호를 더 빠르게 주고받을 수 있다는 장점이 있다.

김 연구원은 "PLP기술은 전력관리칩(PMIC)와 RF주파수 통신칩, 모바일 프로세서(AP) 등에 적용할 수 있는 반도체 후공정 최신 기술"이라고 분석했다.

삼성전기는 PLP기판을 핵심 신사업으로 점찍고 연구개발과 생산 투자를 지속해 왔지만 투자 부담이 크고 적자가 이어져 사업을 지속하는 데 그동안 어려움을 겪어 왔다.

하지만 삼성전자는 투자여력이 훨씬커 PLP사업을 인수하며 시스템반도체사업과 더 강력한 시너지도 추진할 수 있게 된 만큼 전망이 밝아지고 있다.

삼성전기 PLP사업부는 6월1일자로 삼성전자에 이관된다. [비즈니스포스트 김용원 기자]