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삼성전자 SK하이닉스, 차세대 D램으로 반도체 부진 넘을 길 열어

김용원 기자 one@businesspost.co.kr 2019-02-17 06:00:00
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삼성전자와 SK하이닉스가 그래픽카드와 인공지능 서버 등에 사용되는 차세대 D램시장의 본격적 개막에 힘입어 반도체사업에서 새 성장동력을 확보할 길이 열리고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스는 최근 메모리반도체업황 악화로 반도체사업 실적에 타격을 받고 있는데 차세대 D램은 이를 만회할 수 있는 중요한 기회로 꼽힌다.
 
삼성전자 SK하이닉스, 차세대 D램으로 반도체 부진 넘을 길 열어
▲ 김기남 삼성전자 DS부문 대표이사 부회장(왼쪽)과 이석희 SK하이닉스 대표이사 사장.

17일 외국언론 보도를 종합하면 엔비디아와 AMD가 출시하는 최신 그래픽카드에 GDDR6과 HBM2 등 최신 규격의 고성능 D램 탑재량이 빠르게 늘고 있다.

엔비디아가 1월 출시한 RTX2060 그래픽카드는 최대 6기가의 GDDR6 D램을 탑재했고 지난해 말 출시된 RTX2080 시리즈는 최대 11기가 GDDR6 D램을 적용하고 있다.

엔비디아의 그래픽카드 경쟁사인 AMD는 2월 초 내놓은 '라데온7' 시리즈에 최대 16기가 HBM2 규격 D램을 탑재해 초당 1테라바이트급의 데이터 전송속도를 구현했다는 점을 앞세우고 있다.

그래픽카드의 성능이 발전하면서 고사양 D램 탑재량도 고성능 PC 한 대와 맞먹는 수준까지 늘어 GDDR 규격의 그래픽D램과 HBM2 D램 등 차세대 메모리시장의 개막을 이끌고 있다.

포브스는 "고사양 게임과 8K 영상콘텐츠 등을 구동하기 위해 그래픽카드에 고용량 메모리가 필수로 자리잡고 있다"며 "구동에 필요한 메모리반도체 용량은 더욱 높아질 것"이라고 내다봤다.

AMD는 서버 고객사에 공급하는 인공지능 서버용 반도체에, 엔비디아는 자동차업체에 공급하는 자율주행 반도체 솔루션에도 HBM2와 GDDR6 규격의 D램을 적용해 내놓고 있다.

인공지능 서버와 자율주행차의 보급이 수년 안에 가속화될 것으로 예상되는 만큼 차세대 규격의 고성능 D램 수요도 향후 급증할 공산이 크다.

삼성전자와 SK하이닉스가 모두 지난해 양산을 시작한 GDDR6과 HBM2 규격 D램은 그래픽카드와 인공지능 서버, 자율주행차 등 고성능 메모리가 필요한 분야에서 수요가 활발히 늘고 있다.

PC와 스마트폰 등에 널리 사용되는 일반 규격의 D램은 데이터 처리 속도에 한계가 있어 고성능 그래픽작업과 인공지능 연산 등에 활용하기 적합하지 않다.

반면 GDDR6과 HBM2 등 새 규격의 D램은 일반 D램과 설계 구조가 근본적으로 달라 성능 한계를 극복할 수 있고 공급 단가도 높아 메모리반도체기업의 중요한 새 성장동력으로 꼽힌다.

최근 고성능 그래픽과 인공지능 기술 활용이 빅데이터 분석과 사물인터넷, 자율주행차 등 4차산업혁명의 핵심 분야로 빠르게 확대되면서 차세대 D램시장도 본격적으로 개막하고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 D램의 수요 증가에 적극적으로 대응할 채비를 갖추고 있다.

SK하이닉스는 1월 말 콘퍼런스콜을 통해 "중장기적으로 성장 잠재력이 높은 HBM2와 GDDR6 D램의 제품 대응력을 높여나가겠다"며 "고객사에 인증을 받는 범위도 넓혀갈 것"이라고 말했다.

최근 이어진 메모리반도체업황 악화에 대응해 수익성이 높은 차세대 D램의 공급을 확대하며 실적 방어에 주력하겠다는 것이다.

SK하이닉스는 1월 미국에서 열린 가전전시회 'CES 2019'에도 HBM2 규격 D램을 자율주행차와 운전자 지원 시스템(ADAS)에 탑재하기 적합한 자동차용 반도체로 앞세워 전시했다.

IT전문매체 더레지스터는 "SK하이닉스는 최근 메모리반도체 가격 경쟁에 대응해 서버 등에 사용되는 HBM2와 GDDR6 D램의 비중을 확대하며 수익성 개선을 추진하고 있다"고 분석했다.

삼성전자 역시 최근 CES2019와 인공지능포럼 등 다양한 행사를 통해 GDDR과 HBM 규격 D램을 인공지능 시대에 적합한 반도체라고 소개하며 적극적으로 고객사 유치에 힘쓰고 있다.
 
삼성전자 SK하이닉스, 차세대 D램으로 반도체 부진 넘을 길 열어
▲ 삼성전자가 엔비디아에 공급하는 GDDR6 규격 그래픽D램.

전자전문매체 익스트림테크에 따르면 삼성전자는 지난해 반도체학회 'ISC2018'에서 HBM2 D램의 생산량을 2배로 늘려도 수요에 대응하기 어려운 수준이라며 시장 성장에 낙관적 시각을 보였다.

삼성전자 관계자는 "GDDR6과 HBM2 D램은 수요 변화에 따라 여러 반도체공장의 생산라인을 조정하며 대응하고 있다"고 말했다.

삼성전자와 SK하이닉스는 실적의 대부분을 차지하는 D램과 낸드플래시 등 메모리반도체의 수요 감소와 업황 악화로 올해 반도체사업 수익성을 유지하는 데 고전할 것으로 예상된다.

하지만 HBM과 GDDR 등 차세대 규격의 D램은 수익성이 높고 4차산업혁명의 핵심 분야에서 주로 활용돼 시장 성장의 전망이 밝은 만큼 안정적 수익원으로 자리잡게 될 가능성이 충분하다.

문지혜 흥국증권 연구원은 "메모리반도체 가격 하락으로 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 등 고부가 메모리반도체 출시를 확대하는 전략 변화에 나설 것"이라고 내다봤다. [비즈니스포스트 김용원 기자]

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